中国工商银行工银科技2023年度秋季校园招聘公告【70人】

　　工银科技有限公司是工商银行控股的全资子公司，注册资本9亿元人民币，于2019年5月8日挂牌开业，在北京、雄安两地办公，是中国银行业在雄安设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。

　　工银科技坚持“服务社会、共建生态、引领创新、荟聚人才”的经营理念，致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，积极探索市场化运作路径，提供创新研究、软件开发、产品运营、技术服务等具有竞争力的金融科技支持，助力行业数字化转型，赋能同业金融科技，构建开放共赢的金融生态圈。

　　一、招聘机构

　　中国工商银行工银科技有限公司

　　二、招聘范围

　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。

　　三、招聘岗位(70人)

　　(一)科技菁英-研发工程师

　　(二)科技菁英-运维工程师

　　(三)科技菁英-产品经理

　　(四)客户经理-客户经理

　　(五)专业英才-纪检监察

　　(六)专业英才-财务管理

　　(七)专业英才-人力行政

　　四、工作地点

　　北京市通州区、河北省雄安新区

　　五、招聘程序

　　(一)报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”，搜索“工银科技”进行报名。

　　(二)资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求及报名情况等，甄选确定入围笔试人员。

　　(三)笔试。总行预计于10月中下旬组织统一在线笔试。

　　(四)面试。具体安排另行通知。

　　(五)体检及录用等后续工作。

　　六、相关说明

　　(一)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我司有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

　　(二)招聘期间，我司将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

　　(三)中国工商银行有权根据岗位需求变化及报名情况等因素，调整、取消或终止个别岗位的招聘工作，并在法律允许范围内对本次招聘享有最终解释权。

　　联系方式

　　电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：010-58270457

　　附件：工银科技2023年度秋季校园招聘岗位参考表.xlsx

　　原文链接：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000006121009

（编辑：丁老师）